Таблица 6. 20 лидирующих высокотехнологичных компаний мира по численности сотрудников в 2012 г.
| Место | Место в рейтинге | Компания | Страна нахождения головного офиса | Глава компании | Доминирующее направление деятельности | Численность сотрудников (на конец 2012 г.), тыс. чел. | Производительность труда в 2012 г., млн долл. на 1 сотрудника | Доходы | Чистая прибыль | Рентабельность, % в 2012 г. | |||
| в 2012* г., млрд долл. | в 2011* г., млрд долл. | Темп прироста доходов, % | в 2012* г., млрд долл. | в 2011* г., млрд долл. | |||||||||
| 1 | 4 | IBM | США | Virginia M. Rometty (Chairman, President & CEO) | Производство компьютерного оборудования, программного обеспечения | 434,246 | 0,241 | 104,507 | 106,916 | -2,25 | 16,604 | 5,855 | 15,89 |
| 2 | 3 | Hewlett-Packard | США | Margaret C. Whitman (President & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 331,800 | 0,363 | 120,357 | 127,245 | -5,41 | -12,650 | 7,070 | -10,51 |
| 3 | 5 | Panasonic | Япония | Shusaki Nagae (Chairman) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли, полупроводниковых интегральных систем и других высокотехнологичных компонентов, производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 293,742 | 0,312 | 91,528 | 98,421 | -7,00 | -9,452 | -9,686 | -10,33 |
| 4 | 7 | Toshiba | Япония | Norio Sasaki (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли, полупроводниковых интегральных систем и других высокотехнологичных компонентов, производство компьютеров | 210,000 | 0,364 | 76,454 | 76,511 | -0,07 | 0,923 | 0,924 | 1,21 |
| 5 | 9 | Fujitsu Group | Япония | Michiyoshi Mazuka (Chairman and Director) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 168,733 | 0,325 | 54,915 | 56,034 | -2,00 | -0,913 | 0,535 | -1,66 |
| 6 | 60 | BYD Group | Китай | Chaun-fu Wang (CEO) | Производитель литий-ионных батарей для мобильных телефонов, цифровых камер и другой портативной электронной техники | 166,000 | 0,042 | 7,041 | 7,180 | -1,94 | 0,030 | 0,246 | 0,43 |
| 7 | 15 | Huawei | Китай | Ren Zhengfei (CEO) | Производство оборудования для телекоммуникационной отрасли | 150,000 | 0,236 | 35,353 | 32,396 | 9,13 | 2,469 | 1,850 | 6,98 |
| 8 | 20 | Flextronics International | Сингапур | Michael M. McNamara (CEO) | Производство оборудования для телекоммуникационной отрасли, электроники, высокотехнологичных продуктов для аэрокосмической, автомобильной и другой промышленности | 149,000 | 0,197 | 29,387 | 28,489 | 3,15 | 0,488 | 0,596 | 1,66 |
| 9 | 6 | Sony Group** | Япония | Kazuo Hirai (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли, полупроводниковых интегральных систем и других высокотехнологичных компонентов, производство компьютеров | 146,300 | 0,583 | 85,234 | 81,439 | 4,66 | 0,539 | -5,728 | 0,63 |
| 10 | 29 | Jabil Circuit | США | Timothy L. Main (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 141,000 | 0,122 | 17,151 | 16,518 | 3,83 | 0,396 | 0,381 | 2,31 |
| 11 | 13 | Nokia | Финляндия | Stephen Elop (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 112,256 | 0,354 | 39,790 | 50,152 | -20,66 | -4,096 | -1,510 | -10,29 |
| 12 | 18 | Ericsson | Швеция | Hans Vestberg (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 110,255 | 0,305 | 33,627 | 34,965 | -3,83 | 0,877 | 1,937 | 2,61 |
| 13 | 14 | Nec | Япония | Nobuhiro Endo (President-Representative Director) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 109,102 | 0,339 | 37,035 | 37,535 | -1,33 | -1,345 | -0,151 | -3,63 |
| 14 | 8 | Dell | США | Michael S. Dell (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 108,800 | 0,523 | 56,940 | 62,071 | -8,27 | 2,372 | 3,492 | 4,17 |
| 15 | 10 | Intel | США | Paul S. Otellini (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 105,000 | 0,508 | 53,341 | 53,999 | -1,22 | 11,005 | 12,942 | 20,63 |
| 16 | 32 | Western Digital | США | John F. Coyne (CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 103,111 | 0,149 | 15,351 | 12,478 | 23,02 | 1,661 | 1,612 | 10,82 |
| 17 | 30 | Innolux Corporation | Тайвань | Dr. Hsing-Chien Tuan (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 93,000 | 0,175 | 16,308 | 17,127 | -4,78 | -0,993 | -2,202 | -6,09 |
| 18 | 12 | LG Electronics | Южная Корея | Bon-Joon Koo (Vice Chairman & CEO) | Производство теле-, аудио- и видеосистем, систем связи, информационного оборудования, полупроводниковых интегральных систем, электронных компонентов, жидкокристаллических дисплеев | 91,457 | 0,496 | 45,378 | 49,069 | -7,52 | 0,080 | -0,391 | 0,18 |
| 19 | 1 | Samsung Electronics | Южная Корея | Boo-Keun Yoon (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли, полупроводниковых интегральных систем и других высокотехнологичных компонентов, производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 90,700 | 2,070 | 187,754 | 154,048 | 21,88 | 22,262 | 12,845 | 11,86 |
| 20 | 36 | TE Connectivity | Швейцария | Thomas J. Lynch (CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 88,000 | 0,151 | 13,282 | 13,778 | -3,60 | 1,112 | 1,245 | 8,37 |
* Отчетный и базовый год в зависимости от принятого в компании финансового периода (года).