Таблица 5. 20 лидирующих высокотехнологичных компаний мира по рентабельности в 2012 г.
| Место | Место в рейтинге | Компания | Страна нахождения головного офиса | Глава компании | Доминирующее направление деятельности | Рентабельность, % в 2012 г. | Чистая прибыль | Доходы | Численность сотрудников (на конец 2012 г.), тыс. чел. | Производительность труда в 2012 г., млн долл. на 1 сотрудника | |||
| в 2012* г., млрд долл. | в 2011* г., млрд долл. | в 2012* г., млрд долл. | в 2011* г., млрд долл. | Темп прироста доходов, % | |||||||||
| 1 | 26 | Qualcomm | США | Paul E. Jacobs (Chairman & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 31,95 | 6,109 | 4,260 | 19,121 | 14,957 | 27,84 | 26,600 | 0,719 |
| 2 | 28 | TSMC | Тайвань | Morris Chang (Chairman & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 31,31 | 5,461 | 4,529 | 17,443 | 14,122 | 23,52 | 39,267 | 0,444 |
| 3 | 2 | Apple | США | Timothy D. Cook (CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли, полупроводниковых интегральных систем и других высокотехнологичных компонентов, производство компьютеров | 26,67 | 41,733 | 25,922 | 156,508 | 108,249 | 44,58 | 72,800 | 2,150 |
| 4 | 66 | ASML | Нидерланды | Eric Meurice (Chairman, President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 24,23 | 1,473 | 2,041 | 6,081 | 7,862 | -22,65 | 17,404 | 0,349 |
| 5 | 93 | Analog Devices | США | Jerald G. Fishman (CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 24,10 | 0,651 | 0,867 | 2,701 | 2,990 | -9,67 | 9,200 | 0,294 |
| 6 | 98 | Avago Technologies | Сингапур | Hock E. Tan (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 23,82 | 0,563 | 0,552 | 2,364 | 2,336 | 1,20 | 3,600 | 0,657 |
| 7 | 68 | AMD | США | Rary P. Read (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 21,82 | 1,183 | 0,491 | 5,422 | 6,568 | -17,45 | 10,340 | 0,524 |
| 8 | 58 | Corning | США | Wendell P. Weeks (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 21,57 | 1,728 | 2,805 | 8,012 | 7,890 | 1,55 | 28,700 | 0,279 |
| 9 | 89 | American Tower | США | James D. Taiclet, Jr. (Chairman & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 20,66 | 0,594 | 0,396 | 2,875 | 2,443 | 17,68 | 2,432 | 1,182 |
| 10 | 10 | Intel | США | Paul S. Otellini (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 20,63 | 11,005 | 12,942 | 53,341 | 53,999 | -1,22 | 105,000 | 0,508 |
| 11 | 92 | Garmin | Швейцария | Clifton A. Pemble (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 19,96 | 0,542 | 0,520 | 2,715 | 2,759 | -1,59 | 9,777 | 0,278 |
| 12 | 90 | KLA-Tencor | США | Rick Wallace (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 19,11 | 0,543 | 0,756 | 2,842 | 3,171 | -10,38 | 5,710 | 0,498 |
| 13 | 97 | Maxim Integrated Products | США | Tunç Doluca (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 18,60 | 0,454 | 0,387 | 2,441 | 2,403 | 1,58 | 9,065 | 0,269 |
| 14 | 11 | Cisco Systems | США | John T. Chambers (Chairman & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 17,46 | 8,041 | 6,490 | 46,061 | 43,218 | 6,58 | 66,639 | 0,691 |
| 15 | 4 | IBM | США | Virginia M. Rometty (Chairman, President & CEO) | Производство компьютерного оборудования, программного обеспечения | 15,89 | 16,604 | 5,855 | 104,507 | 106,916 | -2,25 | 434,246 | 0,241 |
| 16 | 79 | MediaTek | Тайвань | Ming-Kai Tsai (Chairman) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 13,95 | 0,530 | 0,465 | 3,798 | 3,126 | 21,51 | 6,999 | 0,543 |
| 17 | 38 | TI | США | Richard K. Templeton (Chairman, President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 13,72 | 1,759 | 2,236 | 12,825 | 13,735 | -6,63 | 34,151 | 0,376 |
| 18 | 76 | Nvidia | США | Jen-Hsun Huang (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 13,13 | 0,562 | 0,581 | 4,280 | 3,997 | 7,08 | 5,783 | 0,740 |
| 19 | 34 | Seagate Technology | Ирландия | Stephen J. Luczo (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 12,81 | 1,838 | 2,862 | 14,351 | 14,939 | -3,94 | 57,900 | 0,248 |
| 20 | 23 | EMC Corporation | США | Joseph M. Tucci (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 12,58 | 2,732 | 2,461 | 21,713 | 20,007 | 8,53 | 60,000 | 0,362 |
* Отчетный и базовый год в зависимости от принятого в компании финансового периода (года).