Таблица 4. 20 лидирующих высокотехнологичных компаний мира по объему чистой прибыли в 2012 г.
| Место | Место в рейтинге | Компания | Страна нахождения головного офиса | Глава компании | Доминирующее направление деятельности | Чистая прибыль | Рентабельность, % в 2012 г. | Численность сотрудников (на конец 2012 г.), тыс. чел. | Доходы | Производительность труда в 2012 г., млн долл. на 1 сотрудника | |||
| в 2012* г., млрд долл. | в 2011* г., млрд долл. | в 2012* г., млрд долл. | в 2011* г., млрд долл. | Темп прироста доходов, % | |||||||||
| 1 | 2 | Apple | США | Timothy D. Cook (CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли, полупроводниковых интегральных систем и других высокотехнологичных компонентов, производство компьютеров | 41,733 | 25,922 | 26,67 | 72,800 | 156,508 | 108,249 | 44,58 | 2,150 |
| 2 | 1 | Samsung Electronics | Южная Корея | Boo-Keun Yoon (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли, полупроводниковых интегральных систем и других высокотехнологичных компонентов, производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 22,262 | 12,845 | 11,86 | 90,700 | 187,754 | 154,048 | 21,88 | 2,070 |
| 3 | 4 | IBM | США | Virginia M. Rometty (Chairman, President & CEO) | Производство компьютерного оборудования, программного обеспечения | 16,604 | 5,855 | 15,89 | 434,246 | 104,507 | 106,916 | -2,25 | 0,241 |
| 4 | 10 | Intel | США | Paul S. Otellini (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 11,005 | 12,942 | 20,63 | 105,000 | 53,341 | 53,999 | -1,22 | 0,508 |
| 5 | 11 | Cisco Systems | США | John T. Chambers (Chairman & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 8,041 | 6,490 | 17,46 | 66,639 | 46,061 | 43,218 | 6,58 | 0,691 |
| 6 | 26 | Qualcomm | США | Paul E. Jacobs (Chairman & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 6,109 | 4,260 | 31,95 | 26,600 | 19,121 | 14,957 | 27,84 | 0,719 |
| 7 | 28 | TSMC | Тайвань | Morris Chang (Chairman & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 5,461 | 4,529 | 31,31 | 39,267 | 17,443 | 14,122 | 23,52 | 0,444 |
| 8 | 23 | EMC Corporation | США | Joseph M. Tucci (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 2,732 | 2,461 | 12,58 | 60,000 | 21,713 | 20,007 | 8,53 | 0,362 |
| 9 | 15 | Huawei | Китай | Ren Zhengfei (CEO) | Производство оборудования для телекоммуникационной отрасли | 2,469 | 1,850 | 6,98 | 150,000 | 35,353 | 32,396 | 9,13 | 0,236 |
| 10 | 8 | Dell | США | Michael S. Dell (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 2,372 | 3,492 | 4,17 | 108,800 | 56,940 | 62,071 | -8,27 | 0,523 |
| 11 | 34 | Seagate Technology | Ирландия | Stephen J. Luczo (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 1,838 | 2,862 | 12,81 | 57,900 | 14,351 | 14,939 | -3,94 | 0,248 |
| 12 | 38 | TI | США | Richard K. Templeton (Chairman, President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 1,759 | 2,236 | 13,72 | 34,151 | 12,825 | 13,735 | -6,63 | 0,376 |
| 13 | 58 | Corning | США | Wendell P. Weeks (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 1,728 | 2,805 | 21,57 | 28,700 | 8,012 | 7,890 | 1,55 | 0,279 |
| 14 | 32 | Western Digital | США | John F. Coyne (CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 1,661 | 1,612 | 10,82 | 103,111 | 15,351 | 12,478 | 23,02 | 0,149 |
| 15 | 66 | ASML | Нидерланды | Eric Meurice (Chairman, President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 1,473 | 2,041 | 24,23 | 17,404 | 6,081 | 7,862 | -22,65 | 0,349 |
| 16 | 68 | AMD | США | Rary P. Read (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 1,183 | 0,491 | 21,82 | 10,340 | 5,422 | 6,568 | -17,45 | 0,524 |
| 17 | 36 | TE Connectivity | Швейцария | Thomas J. Lynch (CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 1,112 | 1,245 | 8,37 | 88,000 | 13,282 | 13,778 | -3,60 | 0,151 |
| 18 | 41 | Nintendo | Япония | Satoru Iwata (President) | Производство компьютерного оборудования, программного обеспечения | 0,935 | -0,526 | 7,65 | 4,928 | 12,221 | 7,898 | 54,74 | 2,480 |
| 19 | 7 | Toshiba | Япония | Norio Sasaki (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли, полупроводниковых интегральных систем и других высокотехнологичных компонентов, производство компьютеров | 0,923 | 0,924 | 1,21 | 210,000 | 76,454 | 76,511 | -0,07 | 0,364 |
| 20 | 54 | Motorola Solutions | США | Gregory Q. Brown (Chairman & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 0,881 | 1,152 | 10,13 | 22,000 | 8,698 | 8,203 | 6,03 | 0,395 |
* Отчетный и базовый год в зависимости от принятого в компании финансового периода (года).