
| Место | Место в рейтинге | Компания | Страна нахождения головного офиса | Глава компании | Доминирующее направление деятельности | Доходы | Чистая прибыль | Рентабельность, % в 2012 г. | Численность сотрудников (на конец 2012 г.), тыс. чел. | Производительность труда в 2012 г., млн долл. на 1 сотрудника | |||
| Темп прироста в 2012 г./ 2011 г., % | в 2012* г., млрд долл. | в 2011* г., млрд долл. | в 2012* г., млрд долл. | в 2011* г., млрд долл. | |||||||||
| 1 | 41 | Nintendo | Япония | Satoru Iwata (President) | Производство компьютерного оборудования, программного обеспечения | 54,74 | 12,221 | 7,898 | 0,935 | -0,526 | 7,65 | 4,928 | 2,480 |
| 2 | 2 | Apple | США | Timothy D. Cook (CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли, полупроводниковых интегральных систем и других высокотехнологичных компонентов, производство компьютеров | 44,58 | 156,508 | 108,249 | 41,733 | 25,922 | 26,67 | 72,800 | 2,150 |
| 3 | 82 | Lam Research | США | Martin Anstice (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов и элементов | 35,01 | 3,598 | 2,665 | 0,113 | 0,168 | 3,14 | 6,600 | 0,545 |
| 4 | 26 | Qualcomm | США | Paul E. Jacobs (Chairman & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 27,84 | 19,121 | 14,957 | 6,109 | 4,260 | 31,95 | 26,600 | 0,719 |
| 5 | 28 | TSMC | Тайвань | Morris Chang (Chairman & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 23,52 | 17,443 | 14,122 | 5,461 | 4,529 | 31,31 | 39,267 | 0,444 |
| 6 | 32 | Western Digital | США | John F. Coyne (CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 23,02 | 15,351 | 12,478 | 1,661 | 1,612 | 10,82 | 103,111 | 0,149 |
| 7 | 95 | LSI | США | Abhijit Y. Talwalkar (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 22,66 | 2,506 | 2,043 | 0,196 | 0,331 | 7,82 | 5,080 | 0,493 |
| 8 | 1 | Samsung Electronics | Южная Корея | Boo-Keun Yoon (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли, полупроводниковых интегральных систем и других высокотехнологичных компонентов, производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 21,88 | 187,754 | 154,048 | 22,262 | 12,845 | 11,86 | 90,700 | 2,070 |
| 9 | 79 | MediaTek | Тайвань | Ming-Kai Tsai (Chairman) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 21,51 | 3,798 | 3,126 | 0,530 | 0,465 | 13,95 | 6,999 | 0,543 |
| 10 | 89 | American Tower | США | James D. Taiclet, Jr. (Chairman & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 17,68 | 2,875 | 2,443 | 0,594 | 0,396 | 20,66 | 2,432 | 1,182 |
| 11 | 39 | Asustek Computer | Тайвань | Jerry Shen (CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 17,16 | 12,720 | 10,857 | 0,760 | 0,567 | 5,98 | 4,682 | 2,717 |
| 12 | 55 | Murata Manufacturing Company | Япония | Tsuneo Murata (President ) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 16,38 | 8,535 | 7,334 | 0,531 | 0,386 | 6,22 | 37,061 | 0,230 |
| 13 | 17 | Lenovo Group | Гонконг (Китай) | Yang Yuanqing (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 14,54 | 33,873 | 29,574 | 0,635 | 0,473 | 1,87 | 35,026 | 0,967 |
| 14 | 85 | ScanSource | США | Michael L. Baur (CEO) | Реселер электронных компонентов, комьютеров, технологических решений | 13,09 | 3,015 | 2,666 | 0,074 | 0,074 | 2,45 | 1,500 | 2,010 |
| 15 | 84 | EchoStar Corporation | США | Michael T. Dugan (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 13,04 | 3,121 | 2,761 | 0,211 | 0,000 | 6,76 | 4,000 | 0,780 |
| 16 | 96 | Benchmark Electronics | США | Gayla J. Delly (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 9,54 | 2,468 | 2,253 | 0,056 | 0,052 | 2,27 | 9,949 | 0,248 |
| 17 | 15 | Huawei | Китай | Ren Zhengfei (CEO) | Производство оборудования для телекоммуникационной отрасли | 9,13 | 35,353 | 32,396 | 2,469 | 1,850 | 6,98 | 150,000 | 0,236 |
| 18 | 59 | Broadcom | США | Scott McGregor (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 8,84 | 7,793 | 7,160 | 0,719 | 0,927 | 9,23 | 11,300 | 0,690 |
| 19 | 23 | EMC Corporation | США | Joseph M. Tucci (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 8,53 | 21,713 | 20,007 | 2,732 | 2,461 | 12,58 | 60,000 | 0,362 |
| 20 | 42 | TPV Technology | Гонконг (Китай) | Dr Hsuan, Jason (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования, жидкокристаллических дисплеев | 8,46 | 11,974 | 11,040 | 0,110 | 0,120 | 0,92 | 33,739 | 0,355 |