Таблица 1. 100 крупнейших высокотехнологичных компаний мира (по доходам в 2012 г.)
| Место в рейтинге | Компания | Страна нахождения головного офиса | Глава компании | Доминирующее направление деятельности | Доходы | Чистая прибыль | Рентабельность, % в 2012 г. | Численность сотрудников (на конец 2012 г.), тыс. чел. | Производительность труда в 2012 г., млн долл. на 1 сотрудника | |||
| в 2012* г., млрд долл. | в 2011* г., млрд долл. | Темп прироста 2012 г./2011 г., % | в 2012* г., млрд долл. | в 2011* г., млрд долл. | ||||||||
| 1 | Samsung Electronics | Южная Корея | Boo-Keun Yoon (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли, полупроводниковых интегральных систем и других высокотехнологичных компонентов, производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 187,754 | 154,048 | 21,88 | 22,262 | 12,845 | 11,86 | 90,700 | 2,070 |
| 2 | Apple | США | Timothy D. Cook (CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли, полупроводниковых интегральных систем и других высокотехнологичных компонентов, производство компьютеров | 156,508 | 108,249 | 44,58 | 41,733 | 25,922 | 26,67 | 72,800 | 2,150 |
| 3 | Hewlett-Packard | США | Margaret C. Whitman (President & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 120,357 | 127,245 | -5,41 | -12,650 | 7,070 | -10,51 | 331,800 | 0,363 |
| 4 | IBM | США | Virginia M. Rometty (Chairman, President & CEO) | Производство компьютерного оборудования, программного обеспечения | 104,507 | 106,916 | -2,25 | 16,604 | 5,855 | 15,89 | 434,246 | 0,241 |
| 5 | Panasonic | Япония | Shusaki Nagae (Chairman) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли, полупроводниковых интегральных систем и других высокотехнологичных компонентов, производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 91,528 | 98,421 | -7,00 | -9,452 | -9,686 | -10,33 | 293,742 | 0,312 |
| 6 | Sony Group | Япония | Kazuo Hirai (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли, полупроводниковых интегральных систем и других высокотехнологичных компонентов, производство компьютеров | 85,234 | 81,439 | 4,66 | 0,539 | -5,728 | 0,63 | 146,300 | 0,583 |
| 7 | Toshiba | Япония | Norio Sasaki (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли, полупроводниковых интегральных систем и других высокотехнологичных компонентов, производство компьютеров | 76,454 | 76,511 | -0,07 | 0,923 | 0,924 | 1,21 | 210,000 | 0,364 |
| 8 | Dell | США | Michael S. Dell (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 56,940 | 62,071 | -8,27 | 2,372 | 3,492 | 4,17 | 108,800 | 0,523 |
| 9 | Fujitsu Group | Япония | Michiyoshi Mazuka (Chairman and Director) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 54,915 | 56,034 | -2,00 | -0,913 | 0,535 | -1,66 | 168,733 | 0,325 |
| 10 | Intel | США | Paul S. Otellini (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 53,341 | 53,999 | -1,22 | 11,005 | 12,942 | 20,63 | 105,000 | 0,508 |
| 11 | Cisco Systems | США | John T. Chambers (Chairman & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 46,061 | 43,218 | 6,58 | 8,041 | 6,490 | 17,46 | 66,639 | 0,691 |
| 12 | LG Electronics | Южная Корея | Bon-Joon Koo (Vice Chairman & CEO) | Производство теле-, аудио- и видеосистем, систем связи, информационного оборудования, полупроводниковых интегральных систем, электронных компонентов, жидкокристаллических дисплеев | 45,378 | 49,069 | -7,52 | 0,080 | -0,391 | 0,18 | 91,457 | 0,496 |
| 13 | Nokia | Финляндия | Stephen Elop (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 39,790 | 50,152 | -20,66 | -4,096 | -1,510 | -10,29 | 112,256 | 0,354 |
| 14 | Nec | Япония | Nobuhiro Endo (President-Representative Director) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 37,035 | 37,535 | -1,33 | -1,345 | -0,151 | -3,63 | 109,102 | 0,339 |
| 15 | Huawei | Китай | Ren Zhengfei (CEO) | Производство оборудования для телекоммуникационной отрасли | 35,353 | 32,396 | 9,13 | 2,469 | 1,850 | 6,98 | 150,000 | 0,236 |
| 16 | Quanta Computer | Тайвань | Barry Lam (Chairman) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 34,505 | 37,926 | -9,02 | 0,794 | 0,804 | 2,30 | 64,700 | 0,533 |
| 17 | Lenovo Group | Гонконг (Китай) | Yang Yuanqing (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 33,873 | 29,574 | 14,54 | 0,635 | 0,473 | 1,87 | 35,026 | 0,967 |
| 18 | Ericsson | Швеция | Hans Vestberg (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 33,627 | 34,965 | -3,83 | 0,877 | 1,937 | 2,61 | 110,255 | 0,305 |
| 19 | Sharp Corporation | Япония | Takashi Okuda (President-Representative Director) | Производство теле-, аудио- и видеосистем, систем связи, информационного оборудования, полупроводниковых интегральных систем, электронных компонентов, жидкокристаллических дисплеев | 30,319 | 36,853 | -17,73 | -4,642 | 0,236 | -15,31 | 56,756 | 0,534 |
| 20 | Flextronics International | Сингапур | Michael M. McNamara (CEO) | Производство оборудования для телекоммуникационной отрасли, электроники, высокотехнологичных продуктов для аэрокосмической, автомобильной и другой промышленности | 29,387 | 28,489 | 3,15 | 0,488 | 0,596 | 1,66 | 149,000 | 0,197 |
| 21 | Tech Data Corp. | США | Robert M. Dutkowsky (CEO) | Реселлер компьютерного оборудования, программного обеспечения | 25,361 | 26,488 | -4,25 | 0,214 | 0,206 | 0,84 | 8,300 | 3,056 |
| 22 | Compal Electronics | Тайвань | Ray Chen (President & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 23,157 | 23,689 | -2,25 | 0,246 | 0,379 | 1,06 | 58,025 | 0,399 |
| 23 | EMC Corporation | США | Joseph M. Tucci (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 21,713 | 20,007 | 8,53 | 2,732 | 2,461 | 12,58 | 60,000 | 0,362 |
| 24 | Arrow Electronics | США | Michael J. Long (Chairman, President & CEO) | Реселлер компьютерного оборудования и электроники | 20,405 | 21,390 | -4,60 | 0,506 | 0,598 | 2,48 | 16,500 | 1,237 |
| 25 | Wistron Corporation | Тайвань | Simon Lin (CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 20,304 | 20,044 | 1,30 | 0,266 | 0,309 | 1,31 | 52,097 | 0,390 |
| 26 | Qualcomm | США | Paul E. Jacobs (Chairman & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 19,121 | 14,957 | 27,84 | 6,109 | 4,260 | 31,95 | 26,600 | 0,719 |
| 27 | Alcatel-Lucent | Франция | Ben Verwaayen (CEO & Director) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 19,048 | 19,884 | -4,20 | -1,170 | 1,484 | -6,14 | 72,344 | 0,263 |
| 28 | TSMC | Тайвань | Morris Chang (Chairman & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 17,443 | 14,122 | 23,52 | 5,461 | 4,529 | 31,31 | 39,267 | 0,444 |
| 29 | Jabil Circuit | США | Timothy L. Main (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 17,151 | 16,518 | 3,83 | 0,396 | 0,381 | 2,31 | 141,000 | 0,122 |
| 30 | Innolux Corporation | Тайвань | Dr. Hsing-Chien Tuan (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 16,308 | 17,127 | -4,78 | -0,993 | -2,202 | -6,09 | 93,000 | 0,175 |
| 31 | Kyocera Corporation | Япония | Tetsuo Kuba (Representative Director & Chairman) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли, выпуск периферийного оборудования | 16,043 | 14,938 | 7,39 | 0,844 | 1,061 | 5,26 | 71,489 | 0,224 |
| 32 | Western Digital | США | John F. Coyne (CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 15,351 | 12,478 | 23,02 | 1,661 | 1,612 | 10,82 | 103,111 | 0,149 |
| 33 | Acer Group | Тайвань | J.T. Wang (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 14,565 | 16,243 | -10,33 | -0,098 | -0,224 | -0,67 | 7,967 | 1,828 |
| 34 | Seagate Technology | Ирландия | Stephen J. Luczo (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 14,351 | 14,939 | -3,94 | 1,838 | 2,862 | 12,81 | 57,900 | 0,248 |
| 35 | ZTE | Китай | Hou Weigui (Chairman) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 13,361 | 13,373 | -0,09 | -0,413 | 0,347 | -3,09 | 78,402 | 0,170 |
| 36 | TE Connectivity | Швейцария | Thomas J. Lynch (CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 13,282 | 13,778 | -3,60 | 1,112 | 1,245 | 8,37 | 88,000 | 0,151 |
| 37 | AU Optronics | Тайвань | Kuen-Yao (K.Y.) Lee (President) | Производитель жидкокристаллических дисплеев | 13,028 | 12,544 | 3,86 | -1,875 | -2,030 | -14,39 | 62,847 | 0,207 |
| 38 | TI | США | Richard K. Templeton (Chairman, President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 12,825 | 13,735 | -6,63 | 1,759 | 2,236 | 13,72 | 34,151 | 0,376 |
| 39 | Asustek Computer | Тайвань | Jerry Shen (CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 12,720 | 10,857 | 17,16 | 0,760 | 0,567 | 5,98 | 4,682 | 2,717 |
| 40 | WPG Holdings | Тайвань | Simon Huang (CEO) | Реселлер компьютерного оборудования, электроники, полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 12,242 | 11,358 | 7,79 | 0,152 | 0,174 | 1,24 | 6,500 | 1,883 |
| 41 | Nintendo | Япония | Satoru Iwata (President) | Производство компьютерного оборудования, программного обеспечения | 12,221 | 7,898 | 54,74 | 0,935 | -0,526 | 7,65 | 4,928 | 2,480 |
| 42 | TPV Technology | Гонконг (Китай) | Dr Hsuan, Jason (Chairman & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования, жидкокристаллических дисплеев | 11,974 | 11,040 | 8,46 | 0,110 | 0,120 | 0,92 | 33,739 | 0,355 |
| 43 | Research In Motion | Канада | Thorsten Heins (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 11,073 | 18,423 | -39,90 | -0,646 | 1,164 | -5,83 | 16,500 | 0,671 |
| 44 | Inventec Corporation | Тайвань | Zhicheng Wang (CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 10,867 | 11,566 | -6,04 | 0,109 | 0,083 | 1,00 | 3,701 | 2,936 |
| 45 | TDK | Япония | Takehiro Kamigama (President & CEO) | Производитель электронных компонентов и носителей информации | 10,673 | 10,217 | 4,46 | 0,015 | -0,031 | 0,14 | 79,175 | 0,135 |
| 46 | Olympys | Япония | Shigeo Hayashi (CEO) | Производство оптики, фототехники, оптического оборудования | 10,635 | 10,626 | 0,08 | 0,614 | 0,048 | 5,77 | 34,112 | 0,312 |
| 47 | Synnex | США | Kevin Murai (President & CEO) | Реселер электронных компонентов, комьютеров, технологических решений, комплектация решений | 10,285 | 10,409 | -1,19 | 0,151 | 0,150 | 1,47 | 11,000 | 0,935 |
| 48 | Konica Minolta | Япония | Yoshiaki Ando (Senior Executive Officer) | Разработка, производство и продажа многофункциональных устройств, оборудования для производства системы печати и графики, оборудования для системы здравоохранения, измерительных приборов и т.д. | 10,190 | 9,632 | 5,79 | 0,190 | 0,256 | 1,86 | 41,844 | 0,244 |
| 49 | Renesas Electronics | Япония | Tetsuya Tsurumaru (CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 9,848 | 11,078 | -11,10 | -2,100 | -0,785 | -21,33 | 42,800 | 0,230 |
| 50 | HTC | Тайвань | Peter Chou (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 9,801 | 15,919 | -38,44 | 0,596 | 2,129 | 6,09 | 17,280 | 0,567 |
| 51 | Seiko Epson Corporation | Япония | Minoru Usui (President) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 9,051 | 10,682 | -15,27 | -0,107 | 0,063 | -1,18 | 75,303 | 0,120 |
| 52 | SK Hynix | Южная Корея | Chey, Tae-won(Chairman & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 9,049 | 9,402 | -3,75 | 0,141 | -0,051 | 1,56 | 20,514 | 0,441 |
| 53 | Applied Materials | США | Michael R. Splinter (Chairman & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 8,719 | 10,517 | -17,10 | -0,109 | 1,926 | -1,25 | 14,500 | 0,601 |
| 54 | Motorola Solutions*** | США | Gregory Q. Brown (Chairman & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 8,698 | 8,203 | 6,03 | 0,881 | 1,152 | 10,13 | 22,000 | 0,395 |
| 55 | Murata Manufacturing Company | Япония | Tsuneo Murata (President ) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 8,535 | 7,334 | 16,38 | 0,531 | 0,386 | 6,22 | 37,061 | 0,230 |
| 56 | STMicroelectronics | Швейцария | Carlo Bozotti (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 8,380 | 9,630 | -12,98 | -2,369 | 0,214 | -28,27 | 48,460 | 0,173 |
| 57 | Micron Technology | США | D. Mark Durcan (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 8,234 | 8,788 | -6,30 | -1,032 | 0,167 | -12,53 | 27,400 | 0,301 |
| 58 | Corning | США | Wendell P. Weeks (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 8,012 | 7,890 | 1,55 | 1,728 | 2,805 | 21,57 | 28,700 | 0,279 |
| 59 | Broadcom | США | Scott McGregor (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 7,793 | 7,160 | 8,84 | 0,719 | 0,927 | 9,23 | 11,300 | 0,690 |
| 60 | BYD Group | Китай | Chaun-fu Wang (CEO) | Производитель литий-ионных батарей для мобильных телефонов, цифровых камер и другой портативной электронной техники | 7,041 | 7,180 | -1,94 | 0,030 | 0,246 | 0,43 | 166,000 | 0,042 |
| 61 | ASE-Group | Тайвань | Jason C.S. Chang (Chairman & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 6,578 | 6,308 | 4,27 | 0,459 | 0,610 | 6,98 | 57,259 | 0,115 |
| 62 | Celestica | Канада | Craig H. Muhlhauser (President & CEO) | Производитель электроники и электронных компонентов | 6,507 | 7,213 | -9,79 | 0,101 | 0,195 | 1,55 | 29,000 | 0,224 |
| 63 | NetApp | США | Thomas Georgens (President & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 6,332 | 6,233 | 1,59 | 0,505 | 0,605 | 7,98 | 13,060 | 0,485 |
| 64 | Avnet | США | Richard Hamada (CEO) | Реселер электронных компонентов, комьютеров, технологических решений | 6,298 | 6,280 | 0,29 | 0,086 | 0,147 | 1,37 | 19,100 | 0,330 |
| 65 | Sanmina-SCI | США | Jure Sola (Chairman & CEO) | Реселлер компьютерного оборудования, электроники, полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 6,093 | 6,602 | -7,71 | 0,180 | 0,069 | 2,95 | 44,879 | 0,136 |
| 66 | ASML | Нидерланды | Eric Meurice (Chairman, President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 6,081 | 7,862 | -22,65 | 1,473 | 2,041 | 24,23 | 17,404 | 0,349 |
| 67 | NCR Corporation | США | William Nuti (Chairman, President & CEO) | Производство банковских, торговых и информационно-технологических решений | 5,730 | 5,291 | 8,30 | 0,140 | 0,146 | 2,44 | 25,700 | 0,223 |
| 68 | AMD | США | Rary P. Read (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 5,422 | 6,568 | -17,45 | 1,183 | 0,491 | 21,82 | 10,340 | 0,524 |
| 69 | Foxcon International | Гонконг (Китай) | Chih Yu Yang (CEO) | Производство компьютерного оборудования, программного обеспечения | 5,239 | 6,354 | -17,55 | -0,316 | 0,072 | -6,03 | 70,051 | 0,075 |
| 70 | Harris Corporation | США | William M. Brown (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 5,111 | 5,451 | -6,24 | 0,108 | 0,027 | 2,11 | 15,200 | 0,336 |
| 71 | SanDisk | США | Sanjay Mehrotra (President & CEO) | Производство компьютеров, комплектующих и периферийного оборудования | 5,052 | 5,662 | -10,77 | 0,417 | 0,986 | 8,25 | 4,636 | 1,090 |
| 72 | Infineon Technologies | Германия | Reinhard Ploss (CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 5,017 | 5,555 | -9,68 | 0,548 | 1,555 | 10,92 | 26,658 | 0,188 |
| 73 | Cal-Comp | Тайланд | "Sheng-Hsiung Hsu (Chairman) Chaiman | Производство оборудования для телекоммуникационной отрасли, периферийного оборудования | 4,536 | 4,357 | 4,11 | 0,039 | 0,036 | 0,86 | 16,937 | 0,268 |
| 74 | Juniper Networks | США | Kevin R. Johnson (CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 4,365 | 4,448 | -1,87 | 0,186 | 0,425 | 4,26 | 2,680 | 1,629 |
| 75 | NXP Semiconductors | Нидерланды | Richard L. Clemmer (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 4,358 | 4,194 | 3,91 | -0,005 | 0,020 | -0,11 | 25,358 | 0,172 |
| 76 | Nvidia | США | Jen-Hsun Huang (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 4,280 | 3,997 | 7,08 | 0,562 | 0,581 | 13,13 | 5,783 | 0,740 |
| 77 | United Microelectronics | Тайвань | Po-Wen Yen (CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 3,982 | 3,855 | 3,29 | 0,202 | 0,279 | 5,07 | 13,722 | 0,290 |
| 78 | Freescale Semiconductor | США | Gregg A. Lowe (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 3,945 | 4,572 | -13,71 | -0,102 | -0,410 | -2,59 | 16,500 | 0,239 |
| 79 | MediaTek | Тайвань | Ming-Kai Tsai (Chairman) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 3,798 | 3,126 | 21,51 | 0,530 | 0,465 | 13,95 | 6,999 | 0,543 |
| 80 | Lexmark | США | Paul A. Rooke (Chairman & CEO) | Разработка, производство и продажа многофункциональных устройств, оборудования для производства системы печати и графики | 3,797 | 4,173 | -9,01 | 0,106 | 0,320 | 2,79 | 0,311 | 12,200 |
| 81 | Rohm | Япония | Satoshi Sawamura (President) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 3,715 | 4,119 | -9,81 | -0,196 | 0,116 | -5,28 | 21,295 | 0,174 |
| 82 | Lam Research | США | Martin Anstice (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов и элементов | 3,598 | 2,665 | 35,01 | 0,113 | 0,168 | 3,14 | 6,600 | 0,545 |
| 83 | Marvell Technology Group | США | Dr. Sehat Sutardja (Chairman, President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 3,168 | 3,393 | -6,63 | 0,306 | 0,604 | 9,66 | 7,259 | 0,436 |
| 84 | EchoStar Corporation | США | Michael T. Dugan (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 3,121 | 2,761 | 13,04 | 0,211 | 0,000 | 6,76 | 4,000 | 0,780 |
| 85 | ScanSource | США | Michael L. Baur (CEO) | Реселер электронных компонентов, комьютеров, технологических решений | 3,015 | 2,666 | 13,09 | 0,074 | 0,074 | 2,45 | 1,500 | 2,010 |
| 86 | Diebold Incorporated | США | Henry D.G. Wallace (Principal Executive Officer) | Производство аппаратных и технологических решений для автоматизации и оптимизации банковской деятельности | 2,991 | 2,835 | 5,50 | 0,078 | 0,144 | 2,61 | 16,751 | 0,179 |
| 87 | ON Semiconductor | США | Keith D. Jackson (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 2,894 | 3,442 | -15,92 | -0,086 | 0,014 | -2,97 | 20,000 | 0,145 |
| 88 | Gemalto | Нидерланды | Olivier Piou (CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли (электронные технологии безопасности) | 2,886 | 2,801 | 3,03 | 0,336 | 0,224 | 11,65 | 10,000 | 0,289 |
| 89 | American Tower | США | James D. Taiclet, Jr. (Chairman & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 2,875 | 2,443 | 17,68 | 0,594 | 0,396 | 20,66 | 2,432 | 1,182 |
| 90 | KLA-Tencor | США | Rick Wallace (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 2,842 | 3,171 | -10,38 | 0,543 | 0,756 | 19,11 | 5,710 | 0,498 |
| 91 | Amkor Technology | США | Kenneth T. Joyce (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 2,759 | 2,776 | -0,61 | 0,042 | 0,093 | 1,52 | 18,900 | 0,146 |
| 92 | Garmin | Швейцария | Clifton A. Pemble (President & CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 2,715 | 2,759 | -1,59 | 0,542 | 0,520 | 19,96 | 9,777 | 0,278 |
| 93 | Analog Devices | США | Jerald G. Fishman (CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 2,701 | 2,990 | -9,67 | 0,651 | 0,867 | 24,10 | 9,200 | 0,294 |
| 94 | MEMC SunEdison | США | Ahmad R. Chatila (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов и элементов | 2,529 | 2,715 | -6,85 | 0,150 | -1,536 | 5,93 | 5,630 | 0,449 |
| 95 | LSI | США | Abhijit Y. Talwalkar (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 2,506 | 2,043 | 22,66 | 0,196 | 0,331 | 7,82 | 5,080 | 0,493 |
| 96 | Benchmark Electronics | США | Gayla J. Delly (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 2,468 | 2,253 | 9,54 | 0,056 | 0,052 | 2,27 | 9,949 | 0,248 |
| 97 | Maxim Integrated Products | США | Tunç Doluca (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 2,441 | 2,403 | 1,58 | 0,454 | 0,387 | 18,60 | 9,065 | 0,269 |
| 98 | Avago Technologies | Сингапур | Hock E. Tan (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 2,364 | 2,336 | 1,20 | 0,563 | 0,552 | 23,82 | 3,600 | 0,657 |
| 99 | Plexus | США | Dean A. Foate (President & CEO) | Производство полупроводниковых интегральных схем, чипсетов и других высокотехнологичных компонентов | 2,306 | 2,231 | 3,36 | 0,062 | 0,089 | 2,69 | 9,600 | 0,240 |
| 100 | Brocade Communications Systems | США | Michael Klayko (CEO) | Производство оборудования и разработка решений для телекоммуникационной отрасли | 2,237 | 2,147 | 4,19 | 0,195 | 0,050 | 8,72 | 4,536 | 0,493 |
| Итого по рейтингу | 2 040,374 | 2 000,220 | 2,01 | 106,905 | 107,764 | 5,24 | 5 340,161 | 0,382 | ||||
* Отчетный и базовый год в зависимости от принятого в компании финансового периода (года).