МОСКВА, 21 июня. /ИТАР-ТАСС/. Корпорация IBM, фонд "Сколково", "Ростелеком", Российская венчурная компания, РОСНАНО и ITFY подпишут 22 июня в рамках Петербургского международного экономического форума шестистороннее соглашение о сотрудничестве в вопросах создания экосистемы для развития российской индустрии микроэлектроники.
Соглашение о сотрудничестве направлено на создание совместного центра и развертывание облачной среды для разработки и дизайна микроэлектронных чипов, сенсоров и элементов устройств.
Подписи в соглашении поставят: старший вице-президент IBM S&D Бруно Ди Лео, генеральный директор IBM в России и СНГ Кирилл Корнильев, президент Фонда "Сколково" Виктор Вексельберг, председатель правления ОАО "РОСНАНО" Анатолий Чубайс, генеральный директор ОАО "РВК" Игорь Агамирзян, президент, председатель правления ОАО "Ростелеком" Александр Провоторов, председатель совета директоров ООО "АйТиФай" Евгений Бабаян.
Избранное по теме
29.06.2012 13:51 // Отраслевые мероприятия, Информационное общество
Мобильный офис электронного правительства "Ростелекома" в Санкт-Петербурге посетило несколько сотен гостей
Ростелеком, электронное правительство
25.06.2012 00:00 // Почтовая связь
Козырная карта "Почты России"
Master Card, пластиковые карты, сотрудничество, акционирование
23.06.2012 12:55 // Информационные технологии
"Универсальная электронная карта" надеется в ближайшее время выйти на "позитивные договоренности" с "Ростелекомом"
договор, Ростелеком, УЭК, ПМЭФ, сотрудничество
23.06.2012 12:52 // Информационные технологии
Эмиссия универсальных электронных карт начнется в августе в 4-6 регионах РФ
УЭК, эмиссия, выпуск, ПМЭФ, ФМС
23.06.2012 11:16 // Информационные технологии, Отраслевые мероприятия
Huawei увеличит инвестиции в экономику России – президент компании
инвестиции, Россия, ПМЭФ, ИКТ, выступление
Комментарии